的应用突破。    其中，在AI数据中心领域，算力指数级爆发正倒逼供电架构升级。800V高压直流成为行业主流选择，固态变压器作为核心枢纽，为碳化硅技术带来新的市场机遇。此外，半绝缘型碳化硅衬底在AR/VR光学领域实现突破性应用，成为消费电子新增长点；在先进封装领域，碳化硅凭借高热导率、高机械强度和良好的电绝缘性，已成为2.5D/3D封装中的理想中介层材料。    面对新兴赛道，天岳先进正加速产能建设与前沿布局。早在2024年，该公司就提出了96万片的产能规划，目前正分步推进。2025年8月份，天岳先进成功登陆港交所，成为A+H两地上市的唯一碳化硅衬底企业，募集资金将用于国内外产能建设。    “中国企业领跑，正在重塑全球碳化硅产业链的抗风险能力与定价逻辑。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，中国成为全球碳化硅衬底最稳定的供应源，极大增强了全球供应链的安全边际；中国企业的规模效应将倒逼全球市场进入更合理的价值回归区间，让下游终端厂商获得更多溢价空间；同时，技术路线上的引领，也将确保我国在下一代功率半导体浪潮中的话语权。（编辑 上官梦露）

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