阳认为需要从两个维度分析。在AI产业链内，技术升级带来的价值提升将持续发生，M9今年放量、M10已在筹备，这种变相的价格上涨具备长期动力。而在非AI领域，“AI挤占”导致的供给缺口短期内难以缓解，传统产品有望维持较好的提价前景。她表示，普通CCL、铜箔等环节的涨价主要源于供给端变化，而需求端目前尚未出现明确拐点，因此后续需密切关注供给格局的演进。  从行情演绎阶段看，李阳提示两个爆发期：一是去年6月至9月，二是今年年初至今。在她看来，这个板块不是主题轮动型，而是基本面不断兑现和验证的过程。“从预期先行，到基本面超预期，再到企业盈利兑现，然后技术再次迭代升级，形成一个螺旋向上的循环。”她表示，“每一类产品的技术革新都会带来上游材料的变化，不断形成新的催化剂。因此从方向上看景气度远未走完。”  从资金布局特征看，李阳表示资金流动速度较快，市场对板块的认知已形成一定积累。交易的拥挤度确实在提升，但该板块过硬的基本面决定了它具备持续的吸引力。随着技术迭代和供需格局的深化，市场会不断寻找新的变化点，相应调整对环节或标的的预期。  对于即将到来的年报和一季报披露期，李阳提醒需要关注提价的时间分布。“今年以来，铜箔2月提价，CCL产品3月提价，玻纤布今年1、2、3月连续提价。提价越早的品类，业绩反映可能越充分。”她提示，利润端的体现需要考虑成本传导因素：越往上游走，如果上游成本变动不大，提价反映到利润表中就会越明显。  谁在“真吃肉”？重点关注利润落地环节  随着涨价潮持续蔓延，MLCC、功率半导体等环节近期也出现涨价迹象。李阳认为，这确实表明行情正在产业链上扩散，但仍需具体分析供需关系。  在她看来，非AI链条更多是供给驱动而非需求驱动，后期需要观察供给端是否出现类似“AI挤占”的情况，以及需求端能否出现明确变化。对于其他电子元器件，侧重点应放在供给格局的深刻变化上，因为技术相对成熟，供需关系对价格的影响更大。  在风险方面，李阳提示了两点：一是估值是否已充分反映预期。在下一轮比较大的预期差出现之前，板块估值是否已经充分反映本轮预期。二是利润端的成本压力。虽然下游顺价，但上游成本端也在涨价，最终落实到利润端时，需要看提价减去成本提价后的差额。“整个电子通胀链都在发生，但每个环节的成本结构和传导能力存在差异，利润体现的程度也将有所不同。”  对于普通投资者关心的配置节奏，李阳表示
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