出口增长而沾沾自喜，必须继续加大基础研究投入，持续攻克“卡脖子”技术难题。  美国近年来对中国半导体产业的封锁并未遏制其发展，反而在某种程度上加速了国产替代和国际市场拓展。国内企业通过技术积累与产能扩张，逐步提升产品可靠性与一致性，打破“落后就没人要”的刻板印象。  如今，中国芯片不再是“边角料”，而是全球电子制造体系中不可或缺的一环。日均出口金额达52亿元人民币，这一数字背后，是中国制造从“能做”到“做好”再到“被需要”的质变。分析机构Omdia上调预测，预计2026年中国半导体市场规模将增长31.3%，达到5465亿美元。  可以看到，中国芯片出口的持续增长将更加依赖于技术含量的提升和品牌价值的塑造。随着人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术的快速发展，全球对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长。中国半导体产业正站在新的历史起点上，从“数量驱动”向“质量驱动”转变，从“跟随模仿”向“引领创新”跨越。通过构建开放合作的全球产业链体系，坚持高水平科技自立自强，中国芯必将在全球半导体版图中占据更加重要的位置。  (经济观察网李强/文)
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