始终将研发作为战略重点。   2023年至2025年，公司研发投入分别为29.27亿元、32.45亿元、36.80亿元，近三年研发投入累计98.52亿元。   截至2025年末，公司已拥有授权专利4993项，其中发明专利4787项（占比超95%，实用新型专利206项，另有布图设计136项、软件著作权86项，构筑坚实技术护城河。公司研发团队规模达2681人，硕士及以上学历占比61.06%，全球18个研发中心形成协同研发体系，持续推动核心技术迭代。   2025年，公司技术成果转化效率显著，推出多款重磅新品：智能手机领域，OV50R CMOS图像传感器支持4K三通道HDR及60帧/秒高帧率，功耗较上一代降低20%；汽车领域，OX08D20汽车图像传感器、OX01N1B图像传感器、高性能MCU OMX2x4B及SerDes系列产品完善车载生态，SerDes产品已获多家车厂定点。这些新品强化了公司在各细分领域的技术领先地位，为业绩增长注入动力。   在股东回报方面，公司持续推进一年多次分红机制：2025年8月完成1121.32万股回购股份注销，优化股本结构；全年实施两次利润分配，2024年度共计派发现金红利2.64亿元（含税，2025年中期共计派发现金红利4.82亿元；2025年度拟每10股派1.00元，预计派发1.26亿元，全年累计现金分红6.08亿元，占当年归母净利润的15.03%，较2024年同比增长20.62%。   2026年1月，豪威集团成功完成H股发行并在香港联交所主板挂牌上市，募集资金53.18亿港元，募集资金将用于核心技术研发、全球市场拓展及战略投资并购，为未来业务扩张提供资金保障。   展望未来，随着全球半导体行业持续复苏，汽车电子、智能眼镜、机器视觉等市场需求不断释放，公司将加大核心技术研发投入，深化全球市场渗透，紧抓汽车智能化、端侧AI机遇，以A+H双平台为依托，围绕产业链寻找协同机会，持续提升全球市场份额与品牌影响力。
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