长态势。招股书显示，2022年公司营收为16.33亿元，2023年达到30.38亿元并实现扭亏为盈，2024年进一步增长至47.05亿元。与此同时，公司预计2025年度将实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；实现扣非归母净利润8.59亿元，同比增长358.2%。 此次IPO，公司计划募集资金主要投向两个核心项目：三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。上述项目实施后，将有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。 未来，随着行业需求持续扩张以及募投项目逐步落地，盛合晶微将在先进封装领域进一步巩固领先优势，并在新一轮产业周期中迎来更广阔的发展空间。
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