本报记者 曹琦    在恒温恒湿的洁净车间内，一张张覆铜板历经图形转移、蚀刻成型、钻孔镀孔及表面处理等多道精密工序，最终蜕变为布满精密线路的印制电路板（以下简称“PCB”）……    作为“电子产品之母”，PCB承载着电子元器件的电气连接与信号传输重任，是各类电子设备不可或缺的关键部件。尤其在AI算力需求爆发的当下，高多层PCB产品凭借出色的散热性与信号完整性，成为AI服务器等算力设备的核心配套部件，为AI技术的快速迭代与落地应用提供了坚实的硬件支撑。    近日，《证券日报》记者深入江西威尔高电子股份有限公司（以下简称“威尔高”）开展实地调研，探寻其在PCB小赛道里做出“大文章”的密码，以及锚定AI赛道、深化全球布局的发展蓝图。    以技术创新攻坚克难    踏入威尔高的生产基地，映入记者眼帘的是，每一块PCB板上，细如发丝的线路纵横交错，宛如神经网络，将电阻、电容等电子元件紧密相连。    “随着AI服务器功率密度的提升，PCB正向厚铜、嵌入式模块升级，我公司经过多年攻关，于2025年在AI电源产品领域实现了重大突破，突破了30层厚铜（≥3oz）HDI（≥3阶4压）PCB板的技术壁垒，通过高散热材料研发测试及特殊埋铜、埋阻、埋容工艺导入，推动二次电源DC-DC高端电源模块实现批量生产。”威尔高董事长邓艳群告诉《证券日报》记者。    实际上，厚铜PCB板（铜厚≥3oz）的制造难度极大，且其难度会随着铜厚增加呈指数级攀升，对材料选型、工艺集成、工艺参数的准确性以及设备精度能力均提出了极为严苛的要求。    “厚铜板制造的核心痛点主要集中在蚀刻、层压、钻孔、电镀等环节，其中层压结合力与平整度是关键难题。这是因
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