为厚铜与半固化片（PP）在高温高压条件下流动填充困难，容易产生缺胶、空洞、分层等问题，进而影响层间结合力与绝缘性能；与此同时，厚铜与基材的热膨胀系数差异显著，在冷热循环过程中容易积累应力，从而导致板面翘曲，在多层板压合时这一问题表现得更为突出。”威尔高相关技术负责人向记者透露了厚铜板的核心生产难点。    为了解决层压结合力与平整度这两大核心难题，威尔高从材料配方、工艺参数优化到设备定制化改造等多个维度进行了持续攻关。威尔高通过引入先进的仿真模拟技术，精确分析厚铜与PP片在层压过程中的流动特性和界面反应机制，成功开发出具有自主知识产权的低流动高填充PP材料以及梯度升温加压层压工艺，有效解决了缺胶、空洞和分层问题，显著提升层间结合力以及提升了产品整体可靠性。同时，威尔高通过对基材选型进行优化，并结合特殊的刚性固定与热应力释放设计，大幅改善了厚铜板的翘曲现象，确保了产品在不同温度环境下的尺寸稳定性。    这些技术突破不仅让威尔高的厚铜PCB板产品性能达到国际先进水平，也为其在新能源、工业控制、医疗设备等高端应用领域赢得了众多头部客户的青睐。    据了解，威尔高研发的30层PCB可实现2000W高功率输出，功率密度较行业平均水平提升40%，意味着威尔高在高端电源PCB领域实现了稳步进阶，产品稳定性已达到台达电子工业股份有限公司（以下简称“台达电子”）、株式会社村田制作所、深圳麦格米特电气股份有限公司、广州金升阳科技有限公司等战略合作客户的新项目量产需求。    “优质的技术与产品，是通行国际的语言。”邓艳群点明了技术创新是威尔高实现跨越式发展的首要驱动力。她向记者透露：“2004年，我们做出了一个极为重要且明智的抉择，即率先布局电源PCB板，多年过去，如今在AI电源这一细分领域，我们无疑是主力军。”    邓艳群坦言，威尔高发展过程中难免需要动态调整方向，但只要持续向上创新突破，结果就不会太差。“持续的产品快速迭代能力，推动威尔高产品结构持续优化，目前公司的高端AI电源类PCB
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