设备领域的订单斩获节奏显著加快。3月25日，公司发布公告称，ficonTEC及其子公司与F公司及其子公司在2026年3月19日至3月25日期间签署的日常经营重大合同，折合人民币累计金额约6亿元，同样为适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的比例超54.23%。    3月17日，罗博特科发布公告称，ficonTEC与交易对手方于2026年3月13日签署单笔日常经营合同，金额约608.09万欧元（折合人民币4800.66万元），为ficonTEC签订的第二批双面晶圆测试设备及服务量产化订单，占公司2024年度经审计营业收入的比例超4.34%。    公告显示，若上述合同顺利履行，预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。需要注意的是，上述交易在合同履行过程中，如遇政策、市场环境等不可预计或不可抗力因素的影响，均可能导致合同无法如期或全面履行。    《证券日报》记者了解到，当前硅光技术已成为光通信产业升级的核心方向，算力网络建设、数据中心扩容以及5G-A商用推进等产业趋势，持续拉动可插拔硅光模块的规模化量产需求，上游硅光封测核心设备市场也随之进入需求集中释放期。同时，全球硅光设备市场呈现技术壁垒高、市场集中度高的行业特征，具备成熟量产化设备供应能力和核心技术优势的头部企业，正持续收获行业发展红利。    万联证券投资顾问屈放对《证券日报》记者表示：“硅光设备赛道高景气源于下游应用场景持续扩容，核心封装设备需求正加速向头部企业集中，罗博特科的订单表现正是这一行业趋势的体现。海外头部客户的持续复购，验证了公司产品的国际高端市场适配性，为其全球化市场布局打开空间，叠加核心技术的持续研发，公司将进一步提升在全球高端半导体设备细分市场的话语权。”    余丰慧补充道：“罗博特科的订单覆盖硅光封测多个核心环节，多元结构既分散经营风险，又能形成技术协同，以量产订单反哺研发，持续拉开与行业竞争者的技术差距。海外高端订单的密集落地，体现了公司全球化布局的成效，为突破更多海外优质客户奠定基础，长期将凭借技术
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