源电池及新能源整车企业建立了合作关系，并与三星SDI、LGES、松下、SK On等海外新能源电池制造商开展业务合作。在新材料制备领域，公司产品已覆盖贝特瑞、恩捷股份、万华化学等新能源电池材料、光学膜、半导体封装材料等不同领域客户群体。面向未来，公司前瞻性布局了高温高压制备技术、化学和物理气相沉积技术、等离子增强技术、高压均质技术、原子层沉积技术、超薄超精密涂布技术等新兴技术研发，同时推出了桌面型智能实验设备等新产品，并将持续拓展产品在化工、食品、医药、半导体等新领域的应用。2023—2025年，公司实现营业收入分别为6.01亿元、6.37亿元、8.1亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为2.34亿元、1.53亿元、1.61亿元。公司本次募集资金将投资于高精智能装备华南总部制造基地建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。盛合晶微单一账户申购上限为35500股，顶格申购需持沪市市值35.5万元。招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主
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