单盘最大容量达128TB，可以有效平衡容量与成本难题。SPU核心具备存内无损压缩、HLC高级缓存技术两大能力，大幅节省SSD容量和成本，还能通过HLC技术实现温冷数据下沉至SSD，节省近40%的 DRAM容量需求。另外，叠加iSA可智能化调度能力，可在端侧落地异构硬盘，兼容SLC、QLC多种闪存架构。据介绍，KV缓存温数据通常存于本地SSD，平衡容量与访问速度是端侧AI存储的重要方向。“过往存储行业中，硬软件体系并没有进行类似精细化数据识别和分层管理。在当前内存成本高企背景下，通过对数据进行区分识别，优化高频数据调度，能够有效提升闪存的访问速度。”黄强表示，依托软硬件协同、嵌入式集成存储优化，提升全链路存储运行效率，已成为行业共识的核心发展方向。在生态合作方面，江波龙与AMD基于锐龙AI Max+395处理器的智能体主机开展联合调优，实现397B模型本地部署，DRAM占用降低近40%。另外，嵌入式存储领域，江波龙与紫光展锐联合验证，4GB DDR搭配HLC后，20款App启动仅851ms，实现接近6—8GB DDR体验，有望降低终端成本。提升供应链能力随着端侧AI趋势对于存储厂商系统化能力与定制化服务提出了更高要求，江波龙推出定制服务Foundry模式，突破传统存储单一升级瓶颈，实现全方位综合提升。该模式覆盖芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节，其SiP能够将SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、蓝牙、NFC等多类芯片集成于一颗封装内。黄强介绍，江波龙凭借在主控芯片的设计能力、软件设计能力以及SiP（系统级封装）等高端封测能力，构成全链路的存储能力，可应对未来端侧AI多元化、定制化需求。“我们一方面依托中国工程师和供应链优势，夯实国内本土化产品落地；另一方面依托海外生产基地，实现核心技术成果低成本快速复制，降低海外制造难度，贴近全球终端市场，发挥区位与成本优势。”黄强透露，公司对未来海外发展充满信心。谈及与上游存储原厂的合作，闫书印向记者强调，江波龙的优势就在规模化，能够长期与上游厂商保持较好的合作关系和信誉度。“规模化对存储产业很重要。伴随着AI带来存储供应关系变化，这意味着当资源紧缺周期内，原厂资源一定会倾斜更有竞争力的领域和客户。我们在发挥自己原有优势的基础上，持续加大产品创新，这也是企业
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