熟产品实现国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。国产高端光刻胶的落地正进迎关键窗口期，建议重视国产光刻胶板块机遇。

  上市公司中，鼎龙股份已实现CMP抛光垫核心原材料(预聚体、微球等)、CMP抛光液核心原材料(研磨粒子)、晶圆光刻胶核心原材料(功能单体、主体树脂等)的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。飞凯材料在半导体材料领域，公司已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品(如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等)的产品矩阵，广泛应用于半导体制造及先进封装领域。
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