的视频桥接芯片赛道，公司凭借技术积累、产品兼容性及本土化服务优势，成为该细分赛道的国内龙头企业。在汽车电子领域，公司积极布局车载高速互连相关产品，加大车载芯片研发投入，技术突破成效显著，截至2025年12月31日，已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证（含Grade 2级高端产品），涵盖车载桥接芯片、车载SerDes芯片组等核心产品，其中车载SerDes芯片组（单通道8.1Gbps）针对车载视频长距离传输需求完成技术优化，进入全面市场推广阶段。车载业务作为龙迅股份新的核心增长点，已形成“龙头车企+新势力+Tier1”的全生态覆盖，进一步巩固了在车载高速混合信号芯片领域的竞争力。同时，公司积极布局AI、高性能计算、端侧计算等前沿领域，聚焦上述场景的高速传输芯片研发，相关部分产品已实现落地，逐步形成了“核心业务稳固、新兴业务爆发、前沿业务布局”的多元化业务格局，有效分散了市场风险，拓宽了增长空间。2025年4月，公司审议通过投资建设龙迅股份科创（研发）基地项目的议案，项目预计总投资约3.43亿元，落户合肥经济技术开发区；2025年11月，项目正式开工建设，目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。项目总建筑面积约9.37万平方米，将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施，全面升级研发硬件条件，配置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试与信号分析设备，搭建先进、完备、规模化的研发与测试平台。（齐和宁）
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