设施正在成为弥补芯片制程差距的重要路径，行业内将其总结为“以冷补芯，以基强算”。曙光数创资深技术专家黄元峰告诉记者，当前，国内芯片制程与国际领先水平仍存在差距，同等算力下，国产芯片往往需要更大的尺寸与更高的功耗，对散热系统提出了更为严苛的要求。此次方案中首次规模化应用金刚石铜导热材料，导热率提升80%，可在实现芯片性能提升10%的同时，将芯片工作温度降低5℃以上。“基础设施端的投入，可撬动服务器端的算力提升，大幅降低智算中心的整体建设与运营成本，这是现阶段在制程问题尚未完全突破的情况下，极具现实价值的产业解法。”张鹏表示。渗透率快速提升，产业协同仍待破冰在液冷技术的行业发展中，冷板式与浸没式液冷两条技术路线的适用场景，始终是行业讨论的焦点。业内普遍认为，两条路线并非替代关系，而是适配不同的算力场景，不存在绝对的优劣之分。冷板液冷技术商业化落地更早，目前在主流高密度服务器中应用广泛，适配AI推理场景。张鹏指出，这类场景对算力卡并行的需求较低，无需极致的单机柜功率密度。而相变浸没式液冷的优势，则集中在超高密度的AI训练场景，大模型训练、大科学装置等应用需要万卡、十万卡级的大集群算力，对单机柜功率密度的要求持续攀升，相变浸没液冷的技术特性得以充分发挥。在冷却技术选择上，黄元峰认为，15kW—30kW单机柜功率区间，风冷方案仍具备成本优势；30kW—200kW区间，冷板液冷的综合表现更优；而单机柜功率超过200kW后，浸没液冷的全生命周期成本优势便会凸显。尽管液冷技术已进入爆发增长期，TrendForce集邦咨询的报告显示，液冷技术在数据中心的渗透率，正在以惊人的速度爬升，预计将从2024年的14%，猛增至2025年的33%。但产业发展仍面临多重挑战。从市场渗透率来看，目前风冷方案仍占据数据中心冷却市场的主流位置，液冷的规模化普及仍有较长的路要走。从产业协同来看，国内智算基础设施的设计理念仍存在明显割裂，芯片封装、服务器设计、供电冷却系统的研发往往分属不同主体，缺乏全系统的协同设计，成为制约液冷技术落地的重要因素。为破解液冷产业的生态碎片化难题，推动先进技术的商用普及，近日成立的“MW级相变浸没液冷基础设施开放实验室”，将面向芯片、服务器、集成商与算力运营商等产业链伙伴，开放核心接口与测试环境，协同解决技术兼容性问题，同时推动将先进工程实践沉淀为行业通用标准，从根本上降低国
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页