产智算基础设施的部署门槛。对于液冷技术未来5—10年的发展方向，黄元峰表示，当前的散热技术优化仍集中在芯片外围，随着芯片功耗的持续提升，芯片封装内部的热阻将成为散热体系的核心矛盾，全系统传热路径的优化，将是液冷技术未来最重要的突破方向。同时，金刚石等新型散热材料的规模化应用，也将进一步打开散热技术的性能天花板。而在“双碳”目标下，液冷技术的余热回收利用，也成为行业探索的重要方向。目前液冷系统的排水温度在40—50℃区间，可适配中水处理、农业大棚、工业低温烘干等多个场景，行业内也提出了“算热联产”的发展理念。业内人士呼吁，余热回收的规模化落地，需要政策层面的引导与支持，通过电价优惠、减碳激励等方式，推动数据中心余热的梯级利用，实现算力产业与绿色低碳的协同发展。
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