AI算力需求正将光电子封装设备赛道推向风口。4月10日，罗博特科(300757)最新披露的投资者关系活动记录显示，截至2025年年报披露日，其核心子公司ficonTEC的光电子及半导体业务在手订单已达约11.05亿元，另有多个项目在谈。同期，公司光伏业务在手订单约10.82亿元。双主业之中，泛半导体业务的增长势头强劲。近期一笔订单尤其引人注目。罗博特科透露，公司已与某纳斯达克上市公司及其子公司签署了总金额6亿元的硅光设备量产订单。按照合同履约安排，该订单的顺利交付预计将对2026年度经营业绩产生积极影响。面对订单，产能瓶颈成为投资者最关心的问题。公司坦言：“根据未来市场端的快速增长态势及核心客户的需求预测来看，公司确实亟待迅速提升产能匹配的能力。”ficonTEC正在多管齐下扩产。在持续提升德国、爱沙尼亚、中国三地生产及组装基地产能的基础上，公司计划增设新的生产或组装基地。同时，上游供应链的布局也在加速，公司要求核心供应商同步扩充产能，以匹配ficonTEC快速增长的需求。值得注意的是，随着并购交易的完成，苏州工厂已成为ficonTEC业务的重要产能基地。公司表示，将灵活调整全球产能分配。制造端则采用模块化生产单元、交叉培训及标准化流程，力求在不大幅增加资本性开支的前提下实现弹性扩产。在技术实力方面，据公司介绍，ficonTEC拥有二十多年的发展积累，其设备直线运动精度高达5纳米，是全球唯一提供量产级超高精度硅光组装与测试设备的制造商。从产品线来看，ficonTEC构建了覆盖硅光器件全流程的端到端解决方案：既包括从晶圆、晶粒到模组的全自动测试设备系列，也包括高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等全自动组装设备系列。公司的核心壁垒在于软件。罗博特表示，其核心控制算法软件（PCM）集成了长期实践积累的工艺经验，并已引入机器学习技术加速优化迭代。公司直言：“任何团队或组织，若想复制或超越此类技术，均须经历漫长的实践积累与初始学习过程。”市场对CPO（共封装光学）何时大规模量产存在分歧，但罗博特科给出了明确的参照。公司援引英伟达在GTC大会上的表态称，CPO技术将于2026年进入商业化进程并实现快速发展。在技术路线上，ficonTEC不仅适配传统可插拔光模块，更全面覆盖硅光、CPO、OCS、OIO等前沿方向。公司已帮助部分客户打
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