;，迈向千亿规模。谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，且新一代TPUv7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。TrendForce预计，AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%提升至2026年的40%。我们预计2026年全球液冷市场空间约150亿美元(约1050亿元)，2026～2028年CAGR(复合年均增长率)约30%。

  东吴证券：国内液冷供应商正加速切入北美算力服务器供应链

  国内厂商正加速导入液冷供应链，有望受益于英伟达供应链开放带来的增量机遇：A50/H100时期“官方点名、单一供应”的模式限制了国产厂商进入，而GB300阶段允许ODM自选供应商后，外围生态空间显著扩大。国产头部厂商产品持续迭代升级，叠加终端CSP对性价比的重视，国内液冷供应商正加速切入北美算力服务器供应链，有望在高速增长的市场中抢占可观份额。

  华源证券：海外有望逐步进入全液冷时代

  海外有望逐步进入全液冷时代。液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。

  长城证券：AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代

  未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

  中信建投：AI算力高密度化推动数据中心散热从风冷全面转向液冷

  AI算力高密度化推动数据中心散热从风冷全面转向液冷，液冷架构对冷源的低温、稳定、可控要求大幅提升，使得一次侧系统从辅助配套升级为核心基础设施。一次侧散热设备中冷水机组和压缩机尤为关键，冷水机组作为核心冷源，承担全天候兜底制冷功能，压缩机作为冷水机组动力核心，直接决定整机制冷量、能效水平与运行稳定性。随着数据中心制冷系统向中温高效、大冷量、磁悬浮离心方向升级，带动冷水机组和压缩机单机价值量、技术壁垒与行业集中度同步抬升
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