售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，已连续28个月实现同比正增长。SEMI总裁更是在近期表示，全球半导体（核心股）产业原定于2030年达到的万亿美元时代有望于2026年底提前到来。02资金流向和基本面如何？当前市场资金对相关领域的核心逻辑，主要有以下几点：第一，AI正驱动半导体（核心股）进入超级景气周期。根据摩根士丹利的数据，全球半导体（核心股）营收从2023年的5300亿美元攀升至2025年的7720亿美元，2026年预计将突破9750亿美元，逼近万亿大关。AI对芯片的需求是多维度的。首先是算力（核心股）芯片需求，大模型训练与推理持续拉动GPU、ASIC等高性能计算芯片的需求；其次是存力芯片需求，HBM、DRAM等高性能存储芯片受益于AI服务器的配置需求激增，每台AI服务器对DRAM和NAND的需求量分别达到普通服务器的8倍和3倍；再次是互连芯片需求，随着数据中心规模扩大，高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等需求同步增长。根据IDC数据，2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力（核心股）占比首次超过70%，标志着AI技术已从模型研发阶段全面进入规模化商用阶段。第二，全球IC设计版图正在发生深刻变化。IDC最新数据显示，美国凭借AI芯片（核心股）优势稳居全球IC设计龙头，中国大陆IC设计业者的市场占有率在2025年正式登顶全球第二，预计2026年将进一步扩大至约45%。中国大陆半导体（核心股）行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，2025年大陆IC设计销售额预计达8357.3亿元人民币，同比增长29.4%，若以美元计价将首度突破1000亿美元大关。对于中国而言，在当前日趋复杂的国际环境下，半导体（核心股）国产替代的紧迫性和战略意义进一步提升。2025年下半年以来，中日关系因多重因素出现摩擦，日本已对23类半导体（核心股）制造设备实施对华出口管制，2026年1月又进一步宣布拟对十余种半导体相关物项实施新的出口管制。在此背景下，国内半导体（核心股）产业链的自主可控能力面临严峻考验，芯片设计作为产业链前端环节，其国产替代进程有望获得政策和资源的双重倾斜。从产能布局看，SEMI数据显示，2020年至2030年间，中国晶圆产能将从490万片增至1410万片，翻近三倍，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球将新建108座晶圆
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