超32倍，赛微电子利润增速约为9.7倍，南亚新材、长芯博创、胜宏科技等公司业绩增速超2.7倍。从净利润规模来看，工业富联2025年净利润高达352.9亿元，同比增长52%；中际旭创净利润超107亿元，同比大幅增长1.09倍。此外，胜宏科技、鹏鼎控股、三环集团、领益智造等CPO概念（核心股）股归母净利润规模超20亿元。部分CPO概念（核心股）股在2026年一季度实现业绩高速增长，其中德明利一季度业绩有望超31.5亿元，光库科技、协创数据、东山精密等概念股一季度净利润增速有望超1倍。2、光通信（核心股）技术快速发展，CPO在算力（核心股）产业链中重要性凸显所谓的CPO技术，就是将光模块、芯片封装在一起，不仅可以提升工作效率，还能降低能耗。作为光模块封装的关键技术，CPO成为摩尔定律失效之后的重要解决方案。要想彻底了解光电共封装，那必须要从硅光芯片说起。与传统电子芯片相比，硅光芯片适用于海量数据传递，更能满足人工智能、万物互联时代下的信息传递要求。与电子芯片靠电子传输信息不同，硅光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小，计算密度较电子芯片高两个数量级，但是能耗却低两个数量级，这就使得硅光芯片非常适合大量数据的远距离传输。硅光芯片结合了光子和电子的优势，未来将成为主流形态。传统光模块成本较高，硅光芯片能在降低成本的前提下提升数据中心、芯片之间的通信效率。在海量数据的计算和传输方面，电子芯片不如硅光芯片。近年来硅光技术发展迅猛，当前硅光芯片已经集成了波导、调制器、滤波器等。光模块正常工作，需要硅光芯片或光模块、专用集成电路（ASIC）共同发挥作用，专用集成电路可以控制光收发模块。专用集成电路种类众多，包括各类计算、存储芯片，这就需要与硅光模块进行合理的封装。光电共封装（CPO）直接打造了光模块与专用集成电路共同体，将两者封装成一个整体。CPO技术是为了降低网络设备功耗，在光互联网络论坛的主导下，由众多厂商合力研发出的技术。随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。CPO技术也由2.5D向3D发展，2.5D封装是将光模块与电子芯片封装在一个载板上，这已经可以提高互连密度、降低功耗。如果采取三维（3D）堆叠技术，将芯片与光模块进行三维堆叠，这样就能实现最短互连、最高互连密度，在2.5D封装技术基础之上再向前迈进一步。根据iF
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