全球前十大企业中位居第一。根据灼识咨询发布的报告测算，2024年度，盛合晶微（688820）是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72.00%；还是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85.00%。盛合晶微（688820）已成长为全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。目前，盛合晶微（688820）与全球最领先半导体（881121）制造企业的产能规模尚存差距，亟需募集资金、投资建设项目，实现科技成果的产业化。此次IPO，盛合晶微（688820）募集的资金将投向两大核心项目：三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。其中，三维多芯片集成封装项目投资总额达84.00亿元，达产后形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的新增产能，并补充配套的Bumping产能。此项目已连续三年入选江苏省重大项目名单。投资总额达30.00亿元的超高密度互联三维多芯片集成封装项目计划推进3DIC技术平台形成规模产能。此外，盛合晶微（688820）亦紧跟行业发展步伐，积极布局前沿技术，凭借在2.5D和3DIC领域的研发经验和技术积累，将3.5D集成相关技术作为主要研发方向之一。芯粒多芯片集成封装技术是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案，中国企业的身份正从技术追随者向规则制定者转变。
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页