公司方面，博众精工除了北美客户外，公司目前也正在与国内数家优质客户推进智能眼镜相关设备的合作，公司在MR/AR/VR产品开发的相关设备有配套服务苹果公司。快克智能针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景，此外，公司产品也服务于苹果、华为、小米等智能终端品牌。

  松下机电发布电子线路板材料价格调整的通知

  松下机电发布通知称，目前我司基板材料的主要原材料所处的价格环境及供需状况正发生显著变化，与此同时，物流费和能源费等各项成本也在持续上涨。在此背景下，基于当前价格继续进行采购，在现实层面已难以实现。价格调整对象产品与当前价格的调整幅度，柔性电路板材料+15%，玻璃复合基板材料+30%，环氧玻璃基板材料方面，覆铜板+30%，玻璃布树脂夹层+20%；低传输损失多层基板材料方面，覆铜板+20%，玻璃布树脂夹层+15%。实施日期，2026年5月1日出货开始实施。

  AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。中银国际苏凌瑶指出，AIInfra对数据传输损耗的严苛要求推动PCB和CCL向M8/M9升级。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度(Rz≤1.5μm)成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货，上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，AI材料的相关需求亦有望迎来快速增长。

  上市公司中，德福科技自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途，目前HVLP系列产品送样进展顺利。圣泉集团是高性能覆铜板(CCL)、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商，可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品。

  金刚石散热技术从实验室迈入产业化应用阶段

  据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。

  金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可
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