选的热沉材料。长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

  上市公司中，力量钻石的半导体散热材料项目已投产，该项目作为公司战略布局储备，主要致力于半导体散热功能性金刚石材料开发、应用和推广。四方达在金刚石散热目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。

  AI强劲需求下，存储行业景气度持续提升

  媒体援引南亚科技总经理的话报道，随着市况依然紧俏，预计本季DRAM价格将双位数幅度增长。该公司表示，供应紧俏导致无法完全满足需求，并预计这种情况将持续到明年。该公司表示，毛利率有望在未来数季持续维持。该公司第一季毛利率为67.9%。

  兴业证券表示，需求端方面，AI推理需求爆发是存储需求的主要驱动力；供给端方面，2026年存储原厂目前新建的产能相对有限，新增产能大部分在27H2释放；预计供需紧张持续至2027年之后。价格端方面，海力士表示在AI客户强劲需求的推动下，当前的存储价格上涨趋势可能贯穿2026全年。

  上市公司中，聚辰股份是业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业，拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。澜起科技深耕高带宽内存互连、PCIe及CXL等高速互连技术，其产品在信道适应能力、传输时延等关键性能指标上处于行业领先水平，客户覆盖三星、海力士、美光等国际龙头。随着DDR5子代迭代速度加快，公司作为全球仅有的两家可提供全套解决方案的供应商之一，在技术壁垒与客户粘性方面已构建起极强的竞争优势。北京君正利基型DRAM、SRAM、Flash等产品主要应用于汽车、工业医疗等利基型市场，公司也会积极寻找新的应用方向。公司在研的3DDRAM未来有望将存储芯片和计算芯片结合。
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