侧短期内难以匹配需求增长，行业供给弹性不足。3)供给受限背景下，产业升级路径正由离散InP器件向更高集成度的光互连方案演进。我们看好耦合、贴装、主动对准、键合及切片等关键光模块设备环节。行业向硅光等高集成度方案技术迁移，通过晶圆级集成与更高效耦合提升带宽密度与能效，叠加CPO、OCS等新架构落地，制造难点由“器件制造”转向“高精度组装与系统实现”，工艺复杂度上升叠加良率敏感度提升，推动相关设备环节成为本轮光互连升级中核心受益方向。  〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601881,中国银河) href=/601881/〉中国银河（601881）表示，行业当前供需处于失衡状态。传统EML光芯片路线的产能集中于海外，受限于磷化铟材料，2026年EML路线的供给缺口较大，预计这一缺口将主要由硅光方案填补，带动2026年800G光模块中硅光方案占比快速提升，这种现象在1.6T光模块中预计将得到更明显的体现。此外，上游的法拉第旋转片和高端CW光源等物料也处于紧缺状态，进一步凸显了硅光技术作为缓解供应链压力、提升集成度关键路径的战略价值。  〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601162,天风证券) href=/601162/〉天风证券（601162）表示，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术(COUPE)，通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。  电信ETF易方达(563010)布局科技产业基础设施，三大电信运营商占比高。
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