示，公司一季度实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；归属于上市公司股东的净利润57.35亿元，同比增长262.28%。公司在机构电话会议上表示，很多重点客户已经下了今年的订单，也在积极准备2027年的早期订单。此外，近期全球光通信器件龙头Lumentum表示，数据中心需求高景气下，公司现有产能已供不应求，预计两个季度后2028年产能将全部售罄。银河证券指出，AI影响下光模块迭代周期已从过去的3—4年缩短至2年左右。目前，800G光模块已成为全球数据中心主流产品，1.6T光模块也已进入商业化阶段。根据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，到2030年将增长至414亿美元，2025年—2030年复合增速达到20%；同时2026年起800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占整体光模块市场的约64%，而3.2T光模块有望自2028年逐步起量。中信建投证券表示，AI算力产业链已进入下游需求倒逼上游产能的深度爆发期。亚马逊一季度AI年化营收突破150亿美元，证明了云巨头在AI应用端已建立起较强的商业变现能力与确定性；而上游核心光学组件巨头Lumentum产能可能很快提前售罄至2028年，则揭示了底层硬件支撑的紧缺与建设周期之长。这种从云端软件营收增速到硬件基础设施长达数年的订单锁定，构成了当前AI行业最为坚实的景气循环闭环。维持对全球光通信行业高景气度的判断，未来五年有望持续保持高增长态势。玻璃基板概念拉升玻璃基板概念盘中强势拉升，截至收盘，帝尔激光20%涨停，凯格精机涨超10%，沃格光电涨停，赛微电子、德龙激光涨超6%。消息面上，据报道，台积电正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。此外，稍早前有市场消息称，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品，目标直指2027年后全面量产。机构表示，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的年复合增长率将超过10%。校对：盘达
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