合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产。光电合封（CPO）产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。功率半导体领域，完成了TOLT、QDPAK顶部散热技术开发并进入产业化，IGBT 1800A超大电流产品实现测试量产。针对汽车电子的激烈市场竞争，研发并推广8/16/32site测试方案，大幅度降低测试成本，加强公司的产品竞争力。此外，报告期内，公司完成京隆科技26%股权收购，并进一步增持厦门通富股权。通过产业资源整合与生态构建，公司持续完善封测全产业链布局，综合竞争实力稳步增强。
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