端提供高性能配套方案；依托射频与材料技术，打造高速/磁性/BTB等高精密连接器，获头部客户认可；推出轻薄化精密结构件与高密度电池专用壳体，适配AI硬件小型化趋势；UWB天线模组已广泛应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等IoT场景，持续拓展AIoT应用边界，为AI硬件产业创新提供核心支撑。此外，公司成功进入北美头部客户AI硬件供应链，提供天线、无线充电、结构件全链条服务，并在AI服务器领域完成高端MLCC全系列产品布局。    值得注意的是，面向算力散热需求，公司自主研发TIM热界面材料、液态金属、高分子高导热材料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1材料等核心领域，即将实现量产应用于AI终端产品。芯片导热散热器件及组件项目，是公司近期推出的定增计划重点投向之一，将推动公司从单一散热结构件，升级为“TIM材料+散热器件”一体化热解决方案提供商。根据项目效益测算，该项目达产后预计可实现年营业收入31.05亿元、年税后利润4.74亿元，将成为公司AI硬件业务新的增长极。    业绩的稳健增长离不开持续的研发投入与技术创新，信维通信始终坚持“技术驱动”战略。2025年，公司研发投入约6.33亿元，占营收比例达7.11%，为技术突破提供了充足保障。截至2025年底，公司累计申请专利5498件，当年新增申请专利716件，覆盖5G天线、LCP、UWB、BTB连接器、MLCC、声学结构等关键领域，持续筑牢技术壁垒。    随着商业卫星通信、AI硬件等业务加速成长，信维通信“第二增长曲线”全面兑现。公司将持续深化“1+3+N”战略布局，依托材料研发、射频技术与精密制造核心能力，为全球客户提供从材料、零部件到模组的一站式解决方案，迈入高质量、高增速发展新周期。（编辑 郭之宸）

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