目前，润泽科技已从上市前单一客户占比较高的格局，升级为当前深度覆盖国内前三大互联网企业、头部云服务厂商及主流AI客户的布局，公司未来发展将与整个人工智能行业高速发展深度绑定、同频共振。2026年以来，头部互联网企业市场招投标规模较往年实现大幅增长。底层业务需求维度，近三年国内Token需求量呈现指数级增长态势。对于国内AIDC需求情况，润泽科技介绍道，目前公司廊坊园区在建单体200MW项目、佛山园区在建40MW项目及惠州园区在建40MW项目均已售罄；平湖园区、重庆园区及巴淡岛园区在建算力中心正处于商务洽谈阶段，市场需求保持旺盛态势。润泽科技介绍，公司未来几年有两大业务重心，一是境内重点发力AIDC业务；二是境外快速扩张布局数据中心业务。晶盛机电业务进展受关注晶盛机电本周接受179家机构调研，重点被问及半导体装备业务进展、碳化硅衬底材料进展和产能布局等。晶盛机电表示，在集成电路装备领域，该公司积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。在碳化硅衬底材料方面，晶盛机电介绍称，该公司目前攻克了12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，晶盛机电积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。光学级碳化硅材料方面，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。从产能布局来看，晶盛机电称，基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在中国银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，全球供应保障能力大幅提升。
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