撑。    众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“通富微电正处于技术能力、客户结构、产能布局三重优化的关键期，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充相关产能，同时积极布局Chiplet、2D+等先进封装技术，形成了差异化竞争优势。在AI算力发展红利下，公司有望在未来3年至5年实现市场份额与盈利质量的同步提升。”    4月9日，通富微电披露2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），计划募集不超过42.2亿元（含本数）资金，扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“42亿元定增扩产布局汽车电子、存储芯片等高景气新赛道，是公司拓展长期成长边界的关键措施。汽车电子和存储芯片都是未来半导体行业的高增长赛道，车规级芯片封测的技术门槛和认证周期都较长，公司提前布局相关产能，可在行业需求爆发前抢占先发优势；而存储芯片尤其是HBM高带宽存储的封测需求同样处于快速增长阶段，扩大相关产能能够和公司现有的AI封测业务形成协同效应，进一步完善高端产品布局。”（编辑 才山丹）

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