实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%。盈利能力方面，公司于2023年实现扭亏为盈，2024年归母净利润达到2.14亿元；2025年净利润将达到9.23亿元，同比增长331.8%。从行业发展空间来看，市场仍处于快速增长阶段。据灼识咨询预测，2024年至2029年全球市场复合增长率约为10.6%，中国大陆市场复合增长率达到14.4%。其中，芯粒多芯片集成封装作为高成长细分赛道，全球市场复合增长率预计达到25.8%，中国大陆市场更高达43.7%。根据招股书披露，公司本次IPO募集资金将重点投向“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。一方面通过产能扩充满足下游客户爆发式增长的市场需求，另一方面则通过技术研发投入强化企业的核心技术实力，提前布局产业未来。公司有望进一步发挥技术与产能优势，在推动产业链国产化能力提升的同时，把握行业快速发展的重要机遇。
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