4月21日，有限公司(股票简称：，股票代码：)成功登陆上交所科创板，公司本次公开发行股票数量为25546.62万股，发行价格为19.68元/股，对应2025年市盈率约39.72倍。上市首日，开盘价为99.72元/股，开盘涨406.71%。以研发为基石“扎稳篱笆”，技术实力频获认可据招股书，起步于先进的12英寸中段硅片加工，逐步构建了涵盖晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务能力。公司专注于支持GPU、CPU、芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升，业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等核心领域，产品应用于高性能运算、、数据中心、自动驾驶等多个终端领域。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，自成立以来一直将自主研发作为核心发展战略，持续深耕技术创新领域。公司研发费用逐年攀升，2022年至2025年上半年，公司累计投入研发费用超15亿元，占同期实现营业收入的比例超12%，为公司技术创新提供了坚实支持。凭借多年技术积累，公司形成了一系列具有自主知识产权的核心技术平台，多个技术达到国际领先水平，截至2025年6月30日，已拥有境内发明专利157项、境外专利72项，共计229项。强大的技术实力为公司赢得了优质稳定的客户资源。已与境内外多家领先芯片设计企业及晶圆制造企业建立长期合作关系，服务全球领先的智能终端与处理器芯片企业、射频芯片企业、高算力芯片企业等，同时成为多家全球顶尖智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业。报告期内，公司主营业务收入持续快速增长，2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元快速增长至47.05亿元，三年复合增长率高达69.77%；2025年，公司营收进一步增长至65.21亿元，同比增幅达38.59%，增长势头依旧强劲。积极把握产业机遇，借力资本市场推进高质量发展当下，AI大模型、自动驾驶、数据中心等下游应用场景的持续爆发，正将行业推向发展的黄金期，也顺势把握行业发展机遇，拟通过科创板IPO募资加码核心布局，为企业未来的技术迭代和产能扩张蓄能。公司本次上市募集资金将将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展和提供必要的基础性保障，
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