同时，也有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。根据灼识咨询预测，2024至2029年全球市场复合增长率为10.6%，中国大陆市场复合增长率达14.4%，其中芯粒多芯片集成封装领域中国大陆市场复合增长率将高达43.7%。在行业需求持续释放的背景下，有望依托既有技术积累与资本支持，进一步打开成长空间，推动公司向高质量发展阶段迈进。
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