AMD将重启与其2008年出售的美国晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）的合作，为AMD的Instinct MI500 AI加速器联合开发CPO（共封装光学）技术。据报道，CPO技术将帮助AMD在AI数据中心领域保持竞争力，在该领域中，信号传输受到传统铜缆布线的限制。通过利用光的速度和威力，CPO技术能够在多个节点甚至多个设施之间实现数据传输，而不会出现与铜缆连接相关的速度损失和延迟增加。而在CPO这一领域，AMD并非孤军奋战。英伟达也在与半导体制造商合作，为“Vera Rubin”尤其是“Rubin Ultra”版本开发CPO系统。今年3月初，英伟达宣布分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，两笔交易均包含数十亿美元的采购承诺及对先进激光组件的未来产能权益。此次投资，直指英伟达正在大力推进的共封装光学（CPO）技术路线。彼时，英伟达在公告中写道，光互连和封装集成技术对于AI工厂的持续扩展至关重要，能够提升大规模AI网络的能效和弹性。此次合作将帮助英伟达充分发挥在AI、加速计算和网络领域的领先优势。产业化提速天风证券近日表示，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。今年GTC大会上，英伟达重点更新了核心产品的Roadmap，CPO技术得到进一步明确。东吴证券指出，CPO产业化持续提速，预计今年将在Scale-Out网络率先批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，因此随着Scale-Up需求持续释放，将进一步打开CPO市场空间。建议后续重点关注CPO产业链上下游的订单进展，把握供应链标的的确定性机会。随着全球科技巨头继续加码AI算力投资，光模块产业链有望延续高景气度。根据LightCounting于2026年1月发布的预测，全球高速率（100G及以上）数通光模块市场规模有望由2025年的164亿美元扩张至2031年的521亿美元。华泰证券指出
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