底座、无线空口、卫星互联、海底覆盖四大关键环节，是6G从试验网到商用落地的核心基础设施供应商。沃格光电以玻璃基核心材料+ TGV先进封装为底座，卡位6G三大刚需赛道：射频天线、高速光模块/ CPO、空天地一体化通信，是6G硬件供应链里稀缺的材料+封装双壁垒标的，核心逻辑是6G高频高速=低损耗玻璃基+高密度互联= TGV+GCP。世嘉科技以移动通信射频器件+高速光模块+精密结构件为三大抓手，聚焦6G基站射频前端、光传输、结构承载三大刚需环节，是典型的6G硬件配套+供应链服务商。
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