价趋势的环节，比如高速光芯片、隔离器和环形器的核心材料法拉第旋光片、FA-MT等；二是面向CPO、NPO等Scaleup市场未来潜在增量市场空间较大的环节，比如光引擎配套的FAU和OE组装、柜内高密度MMC跳线、多平面组网的Shuffle等；三是光模块液冷，1.6T光模块液冷产品有望呈现超光模块行业线性增长；四是光通信制造检测设备，根据弗若斯特沙利文数据，2026年光模块封测设备市场规模有望达72亿元，叠加国产替代趋势，赛道成长值得重视。
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