赛道，强化与头部电池厂商的技术绑定，提升产品附加值与核心竞争力。    在半导体业务板块，公司紧抓存储芯片行业高景气度发展机遇，拟通过建设存储芯片封装测试基地项目，扩充存储芯片封测产能，满足市场供不应求的需求，强化存储业务盈利动能。此外，半导体封装研发中心项目将聚焦混合键合、硅通孔连接等先进封装技术攻关，补齐研发资源短板，突破HBM及Chiplet集成关键技术，夯实存储业务这一第二增长曲线，提升公司在半导体封测领域的技术实力与市场竞争力。    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“帝科股份披露终止2024年度简易程序定增、同步推出30亿元规模全新定增预案的动作，是公司基于自身业务扩张需求与长期战略规划做出的主动决策，背后有着清晰的现实考量。此前2.65亿元的简易程序定增规模相对有限，仅能覆盖小型项目，已无法匹配公司中长期的产能扩张与研发投入节奏。与其分多次进行小额融资增加沟通成本与时间损耗，不如一次性推出规模适配的融资方案，集中力量保障核心项目的落地效率。”    众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“帝科股份的定增调整体现了从‘被动融资’到‘主动布局’的战略升级。当前存储芯片行业正处于上行周期，DDR5、HBM等高端产品供不应求，封测环节作为后摩尔时代的关键增值节点，确实具备高景气支撑。帝科股份从光伏导电浆料跨界至存储芯片封测，看似赛道跳跃，实则存在技术协同逻辑，其长期积累的电子级金属粉体制备技术与封装所需材料底层工艺相通，1450t/a电子粉体扩能项目可为封测基地提供上游材料配套。”（编辑 才山丹）

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