55.17%，是推动PCB收入同比提升和结构优化的关键动力。多层板产品的持续放量，折射出嘉立创的客户结构正在向AI硬件、高端工控、机器人等高价值应用场景迁移。在高端制造能力方面，嘉立创2025年成功实现64层超高层PCB、0.1mm微钻孔、HDI板、FPC四层板等高端产品量产，从机器人关节精密部件到智能穿戴设备整机方案，全方位承接硬件创新全场景定制需求。目前，嘉立创已成为高端硬件创新迭代的关键设施，包括助力“朱雀三号”商业火箭加速验证航电系统，保障深中通道工控系统稳定运行，协助自变量机器人“1周迭代4次”，支持智元机器人加速进入量产新阶段等。研发投入加大，攻关核心工业软件2025年，嘉立创持续加大研发投入，研发费用达3.49亿元，同比增长6.26%，先后发布了EDA企业级解决方案，推出ECAD电气工程设计软件并宣布永久免费，上线云ERP系统、3D CAM投入工厂板类自动编程等，打通从设计到智造的硬件创新全链路闭环。作为电路板研发设计的基础底座，嘉立创自主研发的板级EDA工业软件全球累计注册用户已突破658万人，促成设计硬件项目超5200万个。以嘉立创EDA为入口，平台已经成功孵化超3万个开源项目，其中包含“00后”创客仅用120天就实现“从0到跑”的全开源双足人形机器人，为促进产业协作创新和快速发展提供了支持。目前，嘉立创与中国科学院大学、华中科技大学、复旦大学、东南大学等高校联合开展LLM生成式PCB布局布线辅助引擎、智能制造工艺规划引擎、3D打印模型分析引擎等前沿技术研发，持续构建面向AI时代的工业软件技术壁垒。（文穗）
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页