态感知需求，精准卡位边缘与终端算力增量市场。目前，公司形成JM11系列主攻云端高性能计算、CH37系列覆盖边端侧市场的互补格局，同时积极拓展应用场景，携手合作伙伴布局“人工智能+国防”、空天信息等战略领域，助力芯片技术与下游场景深度融合。行业数据显示，2025—2029年全球端侧AI市场规模有望实现高速增长，2026年更是端侧AI产品规模化放量关键节点。景嘉微依托持续的研发投入与技术积累，完成“云—边—端”算力全链条布局，随着核心芯片产品量产推进、产业生态逐步完善，其技术布局与市场拓展成效将逐步显现。（胡敏）
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