可靠场景中的需求快速提升，行业增长逐步从“预期驱动”转向“业绩兑现”。    在此过程中，具备规模化产能、车规级能力及全产业链协同优势的企业更具竞争主动权。依托IDM模式构建的制造与封测一体化能力，公司在功率器件及电源应用领域已形成扎实的放量基础。    公司依托“两江三地”产业布局，持续推进核心项目建设，在长三角、成渝双城及粤港澳大湾区三大支点协同发力，实现制造、工艺与封测能力的高效联动，不断强化在AI、电源管理及新能源等核心赛道的产品供给能力。    重庆12吋产线作为功率器件制造核心载体，聚焦MOS（SJ/SGT）、IGBT及高压超结MOS等产品，面向新能源汽车、工控及AI算力等应用领域，建成车规级功率半导体平台，于2025年8月份提前一年半达成月产能3万片满产目标，规模化放量能力凸显。深圳12吋产线则围绕BCD、HV、RF及Flash等特色工艺布局，重点服务电源管理及模拟芯片领域，产能逐步释放，已建成1.5万片/月产能，为AI服务器及高效电源系统提供关键支撑。    封测环节依托区域协同布局，先进封装与功率封装业务同步提升。报告期内，先进封装（PLP）业务营收同比增长14%，SiP模块实现规模化量产；润安先进封测基地功率封装业务营收同比增长63%，IPM模块封装实现大规模量产。同时，公司高端应用渗透能力进一步增强。    掩模业务作为关键配套环节，受益于先进工艺升级及国产替代趋势，实现较快增长，报告期内营业收入同比增长40%。其中，90nm技术节点稳步推进客户验证，40nm节点实现量产，28nm工艺开发有序推进。值得一提的是，高端掩模新线运营成效持续释放，产能利用率保持在90%以上，新品良率稳定在98%以上，准时交付率接近100%，进一步强化了公司在先进制程及关键配套环节的支撑能力。    同时，公司通过“两江三地”布局与核心项目协同推进，形成了覆盖功率器件制造、特色工艺、先进封测及关键配套环节的产业链闭环，持续强化在AI电源、
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