能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。分立器件：聚焦电动汽车、新能源、算力市场，SiC产品进展显著2025年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到63.79亿元，同比增长17.32%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到32.73亿元，较去年增长约43%。其他产品中，公司主动减少低价值器件产出，重点发展用于电动汽车、新能源、算力和通讯市场的先进MOSFET产品。目前，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货，其他大批量供货的产品还包括用于汽车的IGBT器件（单管）、用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域推广。公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片业绩引人注目。基于该芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过10万颗，客户数量持续增加。在AI算力中心电源领域，该芯片已通过国内顶级大厂的严苛认证，并与高性能中低压MOSFET配套销售。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已通过客户评测，并已开始批量交付。产能布局：核心产线满载新一轮扩产聚焦高端赛道年报显示，2025年公司现有核心硅基产线均处于满载状态，为收入增长提供了产能支撑，新增产能的爬坡将有效支撑未来增长弹性。其中，士兰集科12英寸线产出芯片63.74万片，同比增长19%，营收31.87亿元，同比增长24%；士兰集昕8/12英寸线产出芯片81.95万片，同比增长10%，营收15.27亿元，经营性亏损大幅收窄；士兰集成5/6英寸线产出芯片277.10万片，同比增长18%。封装端，成都士兰PIM模块封装收入同比增长30%，成都集佳IPM年产能提升至4.8亿颗，同比增长40%。2025年，公司扩产方向明确聚焦高端领域。2025年10月公司与厦门市政府签署协议，投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路生产线，全部建成后将形成年产54万片产能，叠加已启动的第二条12英寸线一期24万片/年产能，将重点支撑车规、服务器电源芯片业务。SiC方面，6英寸线已形成月产1万片SiC-MOSFET芯片能力，8英寸SiC线2025年四季度通线，月产能5000片，预计2026
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