年下半年正式投产。此外，2026年将启动成都士兰汽车封装二期建设，同时推进士兰集昕8英寸线MEMS产能扩产，打开汽车、工业级MEMS成长空间。IDM模式与研发：高强度投入 协同优势与重资产压力并存士兰微作为国内少数具备完整IDM能力的半导体厂商，真正的价值在于工艺平台与产品平台的同步迭代。2025年公司研发投入合计11.72亿元，占营业收入比例8.98%，核心竞争力持续强化。通过IDM模式，公司设计与工艺平台耦合紧密，可同步迭代高压BCD、车规模拟、SiC等特色工艺与对应产品；产品群协同能力强，可提供MCU+电源管理+IPM的系统级方案，提升客户切换成本；品质一致性可控，已获得IATF16949、ISO26262 ASILD等车规认证，2026年3月又通过TISAX AL3认证，为其加速融入全球汽车供应链提供制度基础。满足高端市场需求，成本与交付能力在高门槛市场更具优势。数据显示，2025年全球半导体市场规模达到7,920亿美元，同比增长25.6%，为2021年以来最强增长。国内层面，2025年我国集成电路进口金额仍高达3.03万亿元，占总进口额11.25%，仍是第一大进口商品。这意味着中国半导体市场在绝对需求和国产替代两个维度上都仍然空间广阔。士兰微的主攻市场——汽车电气化和智能化、新能源（风光储充）、AI算力中心、工业自动化、人形机器人、通讯、电力电子——恰恰是未来需求弹性最大、国产替代意愿最强的几个领域。根据年报披露的发展规划，2026年公司增长将围绕三条主线：一是成熟品类持续放量，IPM、32位MCU、MEMS等业务已具备客户基础，将继续贡献稳态收入；二是新增产能进入爬坡期，12英寸高端模拟线、8英寸SiC线、汽车封装产线若顺利达产，将显著提升公司在汽车、算力、工业高端市场的份额；三是IDM规模效应进一步释放，若核心产线维持高稼动率，SiC成本逐步摊薄，为整体毛利率与ROE提供更大修复空间。整体来看，士兰微2025年的核心变化是增长结构显著改善，经营质量而非单纯利润规模提升成为核心亮点。公司正在从“国内领先功率半导体IDM”向“高端模拟+功率器件+模块+车规/工业平台型IDM”升级，未来收入体量、盈利质量和战略地位都有继续提升空间。
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