4月24日晚，华润微（688396.SH）披露2025年全年及2026年第一季度经营业绩。2025年公司实现营业收入110.54亿元，同比增长9.24%，归母净利润6.61亿元；2026年一季度业绩显著回暖，单季营收28.57亿元，同比提升21.34%，归母净利润3.3亿元，同比大增296.56%，经营活动现金流净额6.27亿元，同比增长131.50%，盈利质量与现金流水平同步优化。在全球半导体行业复苏、AI算力需求爆发、汽车电子与新能源产业高速增长的大背景下，华润微以硅基半导体+特色工艺、SiC/GaN第三代化合物半导体、传感器与光芯片为三大增长曲线，依托IDM全产业链优势，着力打造AI全链路协同体系，增长韧性与成长逻辑愈发清晰。硅基半导体业务基本盘稳固，特色工艺拓展新场景全球半导体市场在AI应用带动下重回增长轨道，Gartner数据显示2025年全球半导体收入总额达7930亿美元，同比增长21%，AI相关芯片成为核心增长引擎。与此同时，成熟制程赛道需求稳健增长，汽车电子、AI基础设施、工业控制等领域为硅基半导体带来确定性增量，给国内IDM龙头提供增长机遇。华润微聚焦AI服务器电源管理、车载电驱、快充等核心应用，持续推进产品迭代与市场拓展，功率器件与特色工艺业务实现双线突破。报告期内，华润微MOSFET业务实现规模与价值双提升，SJ MOS、SGT MOS等核心品类销量显著增长，车规级MOSFET实现全场景覆盖，在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域实现规模化应用，并成功拓展至AI算力、机器人、低空经济等新兴赛道。与此同时，公司IGBT业务成果显著，车规级产品批量供应动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂商；充电桩市场实现头部客户稳定供货，电动工具市场完成头部客户批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT产品，在光储市场稳步上量。此外，基于12英寸生产线的新一代G7平台顺利落地，产品性能达到国际一流水平。特色工艺领域，公司BCD及特色工艺技术持续迭代。新一代高性能数字BCD、高精度CMOS、1200V HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台进入规模量产，同时发布0.15μm深槽隔离BCD、0.18μm 700V BCD、0.25μm SOI BCD等先进平台。依托成熟的制造能力，公司在智
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