能家电、工业马达、汽车电子BMS、信创喷墨打印等领域实现突破，工控及汽车电子产品销售额占比提升至27.2%，智能感知MEMS领域销售额同比增长21%。目前，深圳12英寸产线聚焦40nm以上BCD、HV、RF、Flash等模拟特色工艺，已建成1.5万片/月产能，为后续市场拓展筑牢产能根基。第三代半导体加速放量，车规与算力应用双突破2025年是第三代半导体规模化应用的关键之年。生产工艺持续突破推动应用场景不断拓宽，产业进入加速发展期。行业数据显示，2025年全球SiC MOSFET芯片及模块市场规模达101.19亿元，中国市场约22.4亿元；SiC驱动芯片作为核心配套部件，占SiC器件整体市场的15%—20%。GaN在服务器电源、车载充电等领域需求激增，为国内企业提供了弯道超车机遇。华润微紧抓第三代半导体发展红利，在SiC与GaN两大赛道同步发力，产品研发、客户认证、批量交付全面突破，成为业绩新增长极。2025年，SiC器件及模块销售收入实现翻倍以上增长。SiC MOS G3/G4平台Rsp性能达到国际先进水平，形成650V/750V/1200V系列化产品矩阵，在商用车主驱、大功率快充模块实现批量供货；SiC JBS G3产品稳定交付，广泛应用于光伏逆变、储能、充电桩等场景；针对数据中心与光储系统，公司完成1700V/2200V电压平台产品开发与量产。车规级SiC MOS及碳化硅模块研发稳步推进，多款产品已实现批量上车应用。另一方面，GaN业务也实现技术与市场双丰收。公司氮化镓外延中心正式启用，产能扩充有序推进。D-mode 650V G5平台多款产品进入量产阶段，关键技术与客户突破成效显著。公司推出的第四代D-mode GaN系列新品，可广泛应用于AI服务器电源、车载充电机（OBC）、激光雷达、机器人、高端快充等高增长领域，为中高电压、大电流、高频高效以及对空间和重量敏感的应用场景提供更高效、更紧凑的能源解决方案。E-mode 40V平台通过超高可靠性验证，获得头部客户认证及订单，工艺性能行业领先；面向工控大功率电源、数字服务器电源的产品，公司正同步开发80V/100V/650V平台，持续拓宽GaN产品线。AI终端驱动需求爆发，前瞻布局传感器和光芯片增量赛道AI大模型的训练与推理加速了数据中心、云计算、AI集群等基础设施的升级，800G、1.6T高速光模块配置量快速提
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