投资新存科技、天链芯，构建起“存储芯片+主控芯片+存储模组”垂直整合产业链，打通从核心元器件到模组制造的关键环节。与单纯财务投资不同，天山电子更侧重产业协同与制造落地。报告期内，基于NAND技术的企业级SSD固态硬盘模组完成工程样品研发与性能测试，进入小批量验证阶段；CXL扩展内存模组、SSD、存储外设等多条产品线同步推进，技术储备不断完善。研发创新是天山电子保持竞争力的核心支撑。2025年，天山电子持续加大研发投入，在车载显示、高抗振VA屏、智能调光触摸屏、车载仪表双联屏、SSD存储模组等方向取得多项技术突破，创新成果稳步转化为产品竞争力。值得一提的是，天山电子正稳步推进向不特定对象发行可转债事项，拟募集资金总额不超过6.97亿元，该申请已于2026 年 3月获得深交所受理并进入已问询阶段。募集资金在扣除发行费用后，将重点投向光电触显一体化模组建设项目（二期）、信息化建设项目并补充流动资金，进一步扩大车载与高端触显模组产能。此外，灵山与檀圩双基地协同效应持续显现，产能利用率稳步提升，叠加股份回购与股权激励落地，进一步绑定核心团队、优化资本结构，为长期高质量发展提供坚实支撑。展望未来，天山电子将继续深耕车载等高壁垒赛道推动显示主业高端化升级，加速存储模组量产落地与客户拓展，依托双基地产能释放与资本赋能，不断提升综合竞争力与长期投资价值。
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