长型业务以做“快”为先，加大投入，丰富团队，提升技术能力与产业规模实力，推动半导体封装基板及相关材料业务向规模化、高端化方向快速迭代，并为股权投资业务提供更丰富的新项目资源。公司如期推出优异年度分红方案的同时，还计划安排了年中的第二次分红规划，两次分红合计约不低于5亿元，再次落实了为股东创造良好回报的价值目标。（秦声）
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