前已服务泰国等东南亚数十家客户。截至目前，公司已将设备销售至多个国家和地区，主要分布在欧洲（德国、北马其顿、立陶宛等国）、东南亚（泰国、印度、越南、马来西亚等国）、北美洲（墨西哥等国）、日本、韩国等。高端设备多点开花2026年一季度，公司实现营业收入3.05亿元，同比增长44.47%；归母净利润同比暴增160.59%，达到4431.58万元，利润增速远超收入增速。2026年，公司持续加码研发，一季度研发投入同比增长47.04%，用于开发新产品和引进高端人才。公司表示，正加强核心技术在其他领域的应用，拓展应用渠道，在PCB电解蚀刻机、卷式水平镀铜线、垂直连续硅片电镀机等方面，加大研发投入，成为公司更多的核心技术优势和新的业务增长点。研发团队不断对新能源镀膜设备、光伏设备、龙门设备、高端IC载板设备进行大幅的技术革新，形成公司新的利润增长点。据介绍，在新能源应用领域，公司用于复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备已拥有20余家客户订单验证，公司是国际首创实现复合铜箔设备规模量产的企业。根据国家“十五五”规划，复合集流体被首次明确为新型电池领域的三大核心战略材料之一。国家将支持复合集流体在动力电池、储能系统等下游市场的规模化应用，推动产业落地。新能源设备应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料，标志着公司设备在多元化应用场景中获得市场认可。东威科技介绍，公司水平镀设备（三合一）为国外设备国产替代，填补了国内空白，自主知识产权。相较于国外设备，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显，已批量生产。该设备主要应用于PCB、HDI、IC载板，适用于消费电子、汽车板、5G通讯设备、服务器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。升降式移载VCP主要应用于高阶HDI产品及MSAP电镀加工，用于印刷电路板（PCB）、载板、类载板、BT载板、ABF载板等的制造。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，生产Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，已规模量产。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细。据悉，长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企等垄断。公司凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕，积累了丰富的设备开发制造经验和技术，推出的这款升降式移载VCP设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和
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