更优越的性价比。水平真空二流体DES线蚀刻的厚铜产品在终端客户处已验证成功并批量生产，主要应用于PCB、HDI，适用于消费电子、汽车板、5G通讯设备、服务器、云储存、航空航天等高密度多层板的生产设备。公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为业内首台，可批量水平式输送玻璃基TGV填孔产品，稳定的填孔效果兼顾生产效率的大幅度提升，以高品质硼硅玻璃、石英玻璃等为基材，通过种子层溅射、电镀填充等工艺实现3D互联并可用于2.5D和3D集成半导体封装，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持。另据公司近期消息，公司与浙江创豪半导体有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。未来，双方将合作赋能产业链自主可控，共同打造IC载板领域协同标杆，为高端半导体封装产业发展注入新动能。（齐和宁）
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