和笔记本电脑之后的“第三种核心设备”，与现有智能手机形态有所区别。此后，在2026年1月达沃斯论坛期间，OpenAI全球事务官莱恩(Chris Lehane)确认，公司首款设备将按计划于2026年下半年推出。据相关报道，OpenAI已组建约200人的硬件团队，核心成员几乎清一色来自。据科技媒体极客公园报道，OpenAI硬件负责人Richard Ho近期在斯坦福大学的一场公开活动中，提到与乔尼.艾维的合作，Richard Ho称之为当前“最有趣的领域之一”，因为基础设施与级硬件首次实现紧密结合。同时，OpenAI正自研定制AI芯片，并明确指向下一代终端设备。Richard Ho称，“GPU把我们带到了今天，但它们并非为当今的AI工作负载而设计。”一旦转向始终在线的智能体，系统各方面的效率低下问题就会开始显现，包括功耗、内存带宽和数据传输等。据极客公园披露，Richard Ho领导的OpenAI硬件团队从零起步至今已约两年，推进节奏较快。手机只是这一硬件路线最先浮出水面的产品形态，OpenAI更长期的押注是围绕智能体和下一代模型，重构整个软硬件栈。然而，OpenAI的手机之路绝非坦途。手机研发涉及供应链管理、工业设计、售后服务等诸多环节，OpenAI从零到一构建硬件能力仍需时间。手机市场竞争本身处于白热化态势，全球手机市场格局固化，新品牌很难在短时间内快速突围。手机供应链生变？若OpenAI发力手机市场，预计当前手机供应链将生变。郭明錤预计，Open规格参数与最终供应商名单将在2026年底至2027年第一季度敲定，2028年进入量产。与联发科同时作为手机处理器的联合开发方，意味着OpenAI在芯片端采取双供应商策略，与当前主流手机品牌的处理器供应方式相近。郭明錤指出，作为芯片合作方，联发科和有望长期受益于手机换机，同时他坦言，单颗手机处理器的营收贡献远低于数据中心AI芯片，以联发科为定制的数据中心AI加速芯片TPU Zebrafish为例，一颗Zebrafish的营收贡献大致相当于30~40颗手机处理器。但他认为，全球高端智能手机市场年出货3~4亿部的体量，叠加可能触发的换机，足以让手机芯片业务为两大芯片厂商在更长的时间维度上带来可观增长。此外，在手机代工环节，作为全球第二大iPhone代工厂，其地位早已从零部件供应商升级为核心整机代工厂，具有重要的市场地位。郭明錤指出
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