本报讯 （记者贾丽）近日，中国高科集团股份有限公司（以下简称“中国高科集团”）发布2025年年度报告。报告显示，公司实现营业收入7803.98万元。在复杂多变的市场环境中，公司主营业务受教育培训行业市场波动及房地产行业阶段性调整等因素的影响，营业收入较上年同期有所回落。    回望2025年，中国高科集团迎来历史性战略转折。公司完成控制权变更，正式由湖北长江世禹芯玑半导体有限公司控股，实现核心治理层面的重大升级。    随着新股东的入局赋能，中国高科集团将导入半导体封装业务，聚焦HBM封装、定制化封装产品，长期构建“半导体封装+职业教育培训”双主业格局，形成可持续盈利能力。业内人士认为，公司有望迈入转型升级、多元发展的全新阶段，未来发展格局与成长空间持续打开。    产业推动科技发展    据了解，中国高科集团正在基于OBE人才培养模型，融合产业技术资源，通过产业学院共建、专业共建等形式，与高校、高职院校深度合作，围绕人工智能等核心专业集群，共建共管“中国高科产业学院”，委派师资参与教学与就业辅导，实现产教同频共振。    同时，公司紧贴人工智能、大数据、物联网等产业真实岗位能力要求，反向设计教学体系。完成6门电子教材及配套教辅材料编制、6份实训指导手册编写，建设1200道题库、设计550个毕业设计题目，组织开展14场行业前沿技术讲座，用产业技术标准重塑教育内容，让课堂所学即是产业所用。    中国高科集团“高科信创英才产教融合计划”及“信创英才产学研联盟”运行良好，获得工业和信息化部教育与考试中心的信创人才评价考试资质、职业能力水平评价考试资质，推广“课证融通”，完成千人次考证工作。    公司与数十所院校（覆盖双一流至高职）建立长期稳定的产教融合合作关系，遍及10余个省份。委派师
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