颠覆性的时代中，我们要保持系统的适应性和演进能力。”张瑞安说。新产品研发进展受关注AI时代，科技发展日新月异，相关公司新产品研发进展几何亦为业绩会上投资者关注的重点。炬芯科技董事长兼总经理周正宇在业绩会上表示，基于公司AI眼镜解决方案，已有INMO、Halliday、形意智能三家客户正式发布了三款AI眼镜产品。公司新一代面向智能穿戴领域的ATW609X系列芯片，采用三核架构，搭载公司第一代存内计算技术。目前已有多家客户的多种形态AI眼镜产品正在研发推进中，将陆续发布上市。据恒玄科技副董事长、总经理赵国光介绍，公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发，在智能可穿戴市场持续深耕，市场地位保持领先。随着AI技术的快速发展，智能硬件市场新机遇还将不断涌现，公司将依托在低功耗无线计算SoC领域的技术积累和前瞻性布局，为未来发展打开新的成长空间。公司新一代智能旗舰可穿戴SoC芯片BES6100采用6nm先进工艺和混合系统架构。海光信息董事、总经理沙超群告诉投资者，公司的深算三号已于2025年实现商用，获得了市场的广泛认可，在科研、医疗、天文等多个领域形成多元化落地成果，全面覆盖AI训推、科学计算、金融风控等多个核心场景。下一代产品深算四号研发进展顺利。公司坚持“销售一代，验证一代，研发一代”的产品研发策略，通过持续的研发创新，不断推出更高性能、更低功耗、生态更开放的CPU及DCU产品，以满足行业发展的多元需求。未来机遇和挑战并存展望未来，相关公司如何看待所在细分产业发展趋势，如何把握相关机遇以及应对挑战？安路科技董事、总经理文华武认为，当前，FPGA芯片行业呈现高度集中的竞争态势。从全球市场来看，AMD（Xilinx）、Altera、Microchip、Lattice等国际龙头厂商长期占据大部分市场份额，具备显著的先发优势。从国内市场来看，国产替代进程正在加速推进，公司在产品布局丰富度稳步提升、先进制程的产品系列覆盖范围不断扩大。公司已完成新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，一批先进工艺高性能FPGA不断实现量产交付，标志着公司在中高端产品矩阵的布局取得重要突破，具备了与国际高端产品对话的能力。“目前，公司定增申请已获上交所受理，募集资金将重点投向‘先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目’和‘平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目’， 此次布局
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