能。虽然HBM内存短缺主要是由其需求驱动的，但其影响正开始蔓延至更广泛的内存市场。由于HBM本身就是一种DRAM，制造商正越来越多地将产能、工程资源和投资重新分配到利润丰厚的AI内存产品上。这种转变可能会导致用于服务器、PC和移动设备的传统DRAM产品的供应趋紧。此外，随着AI数据中心需要海量存储基础设施以及计算硬件，企业级SSD的需求也在不断增长。具有讽刺意味的是，由于现有内存架构功耗巨大，业界同时也在寻求替代方案。我们近期报道了正在研发的下一代内存技术，例如3D X-DRAM和ZAM（Z-Angle Memory），这些技术旨在降低功耗并突破扩展性限制。尽管对未来替代方案进行了大量投资，但对现有存储技术的需求仍然十分旺盛。据报道，三星表示，部分客户已经确保了到 2027 年的供货配额。今年早些时候，SK 集团董事长崔泰元曾表示，人工智能相关的内存需求压力可能会持续到 2030 年。短缺对这些公司本身来说未必是坏消息。三星半导体部门2026年第一季度营业利润达53.7万亿韩元（约合361亿美元），约占公司当季总利润的94%，主要得益于人工智能内存需求的飙升推动了创纪录的销售额。与此同时，SK海力士也公布了创纪录的季度营收，达52.6万亿韩元（约合355亿美元），营业利润达37.6万亿韩元（约合278亿美元），这主要得益于人工智能基础设施用HBM（人脑内存）的销售火爆。部分问题具有周期性。内存行业历来在供过于求和供不应求之间摇摆不定。然而，分析师们越来越认为，此次周期有所不同，因为人工智能基础设施的增长正以前所未有的速度消耗硬件。为应对危机，各公司正积极扩大产能，并加大对先进封装和存储器制造的投资。据《韩国时报》报道，近期提交的监管文件显示，三星电子计划在2025年向其位于西安的存储芯片工厂投资4654亿韩元，同比增长67.5%。SK海力士也大幅增加了支出，分别向其位于无锡的工厂投资5811亿韩元，向其位于大连的工厂投资4406亿韩元。然而，半导体制造厂和先进存储器封装设施需要数年时间才能扩建和提高产能，这意味着供应增长无法跟上人工智能驱动的需求增长速度。内存短缺问题正成为人工智能爆炸式发展带来的众多资源短缺问题之一。GPU短缺问题在部分行业已经十分严重。本月初，我们报道了英特尔证实，市场需求异常旺盛，甚至出现了客户购买以往可能被丢弃或视为低价值产品的芯片的情况。电
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