原因有哪些？李佳亮：当前重点看好与CPU两大细分赛道。首先聚焦CPU领域。2026年AI产业已全面进入推理应用深化阶段，算力需求结构从模型训练的集中式投入，向高频次、分布式的推理调用快速迁移。随着Agent智能体技术的落地普及，复杂长链路任务（如多步骤决策型“龙虾”类任务）占比持续提升，CPU在全局任务规划、逻辑调度与资源协同中的核心枢纽作用愈发凸显。过往训练场景下CPU与GPU 1:8的配置比例将被打破，未来有望重构为1:2的格局。这是一个量级的跳跃，CPU厂商将迎来重要战略转折点。其次关注领域。从供应链安全与自主可控的战略高度出发，国产化替代是我国芯片产业实现全链条自主的核心路径。当前国内国产化率约为30%，结合产业政策引导与技术突破节奏，未来数年国产化率有望提升至70%，存在一倍以上的替代空间。叠加AI产业爆发驱动先进制程AI芯片、高带宽的大规模扩产需求，国内行业未来将长期维持高景气度。龙江伟：当前较为看好国产AI算力芯片、、材料、HBM高端存储四大细分。AI算力芯片受益大模型原生适配落地，国产算力生态闭环成型，推理市场需求高增，业绩兑现确定性强；契合Chiplet发展趋势，AI芯片迭代带动封装产能紧缺，行业景气度持续上行；与材料是国产替代核心赛道，政策加持下，关键环节技术突破，渗透率稳步提升，成长逻辑扎实；HBM及高端存储依托AI服务器旺盛需求，行业供需格局偏紧，量价齐升逻辑明确。整体来看，各细分均由AI高景气与自主替代双轮驱动，基本面扎实，具备中长期投资价值。田光远：一是算力芯片（GPU/CPU/ASIC）。算力芯片是产业链中弹性最大的环节。国产算力芯片正从“可用”向“好用”跨越，2027—2028年整体销量有望较2026年翻两倍以上。DeepSeek-V4等大模型的适配将直接拉动需求。二是与材料。2026年为行业资本开支大年，国内晶圆厂扩产将直接转化为设备采购订单。设备材料是自主可控的核心环节，壁垒高、确定性强。三是。传统封装向转型加速，是弥补国内先进制程短板的关键环节。2026年是企业抢占高端封装市场市占率的关键年份，产能扩张迅速。四是算力硬件配套（连接器/PCB）。算力架构向超节点（64卡/128卡）升级，对互联提出更高要求。高价值量连接器（如112G/224G）需求爆发，单模组价值量大幅提升，市场空间膨胀近十倍。房俊一：当前市场驱动看，核心是Dee
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